2002年8月10日诞生的“龙芯一号”是我国首枚拥有自主知识产权的通用高性能微处理芯片。龙芯从2001年以来共开发了1号、2号、3号三个系列处理器和龙芯桥片系列,在政企、安全、金融、能源等应用场景得到了广泛的应用。龙芯1号系列为32位低功耗、低成本处理器,主要面向低端嵌入式和专用应用领域;龙芯2号系列为64位低功耗单核或双核系列处理器,主要面向工控和终端等领域;龙芯3号系列为64位多核系列处理器, 主要面向桌面和服务器等领域。
2015年3月31日,中国发射首枚使用“龙芯”北斗卫星。
2019年12月24日,龙芯3A4000/3B4000在北京发布,使用与上一代产品相同的28nm工艺,通过设计优化,实现了性能的成倍提升。龙芯坚持自主研发,芯片中的所有功能模块,包括CPU核心等在内的所有源代码均实现自主设计,所有定制模块也均为自主研发。 2020年3月3日,360公司与龙芯中科技术有限公司联合宣布,双方将加深多维度合作,在芯片应用和网络安全开发等领域进行研发创新,并展开多方面技术与市场合作。
2021年4月龙芯自主指令系统架构(Loongson Architecture,以下简称龙芯架构或LoongArch)的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估。
2021年12月17日,龙芯中科技术股份有限公司(简称“龙芯中科”)首发上会。
2022年6月24日,龙芯中科在经历近一年的IPO审核后,成功登陆科创板(股票代码688047),成为“国产CPU第一股”。
2022年12月,龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。
想要了解更多“龙芯”的信息,请点击:龙芯百科