Simone
1÷39≈0.026微米，，即0.000026毫米 .
镀锌及合金一般8微米左右， 铜镍铬10微米以上，硬铬30微米以上，化学镍20微米左右。
1、电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。
2、是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬雀孙币的外层亦为电镀。
这个值应该是校准常数，估计是一个经验值。在电镀的时候，ASF、时间、效率是主要因素，但是其他影响因素也是要计算在内的，这个值应该是在大量实验基础上得到的经验值。
这个没有准确的资料，因为现在工艺都改进了，而不同厂家所出售的新增剂配方是不同的。要看你选择哪的新增剂了，你用哪个厂家的新增剂他们就会告老掘诉你配方及适用范围。
我也是做电镀的，有时间多交流。
uin就是平时说的u"（读mai），中文叫微英寸。
1um=39.4uin≈40uin
U"是毫英寸，U是数量级不是单位，um是微米。
单位换算：
1um=1/1000mm,
1um=40u"
电镀层的厚度一般是用um作单位，大部分的镀层厚度（比如镀锌）都在10um以下。
1u也就是1um大概相当于10^(-6)米，也就是百万分之一米，或者千分之一毫米。
GB 12307.1-90，这是镀层厚度的GB
电镀层厚度控制方法
1、原理：每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。
方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。如BYD的Plug RF Port面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。
2、第1点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法：
A. 镀液中新增能减少厚度差的新增剂； B. 尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动； C. 在工件的高电流区采用适当的遮蔽措施等。
3、Plug铜层 合金底材的性质决定了底层不适合镀铜。铝合金经二次沉锌后表面是活性较强的金属锌，如果镀活性较差的铜，必将发生置换反应，严重影响镀层结合力和外观。因此一般会直接镀镍，如果再在镍上镀铜，一方面会影响结合力，另一方面对盐雾试验也没有太大的帮助，也就没什么必要。你们的技术要求铜厚度是0-1.27u，这说明是可侍岁核以不镀铜的。况且1u左右的铜层太薄了，对盐雾试验不会有明显的帮助。
electrical plating thickness
跟你的使用关系很大。比如：
用于防锈蚀目的镀锡需要15微米以上，可在户外大气环境中使用；
用于焊锡目的的镀锡，一般只有3-5微米，太少了不好，太多了也不好，尤其是回流焊时。
