Simone
J240 手 机 生 产 测 试 流 程
1生产测试流程
1.1前端PCBA生产测试流程
1.2后端组装测试流程
2流程详解
2.1前端PCBA生产测试流程
2.1.1SMT
在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过经过回流焊(reflow)。
2.1.2download
通过下载工具将手机软件下载到手机的flash芯片中。
2.1.3BT
包括RF测试、power测试、电流测试
1.2.1RF
是对射频性能的较准，产生一个补偿表。
1.2.2 Power
是对电池参数的补偿，例如3.7V的测试电压，而手机只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池
电压等于测到的电压+0.2。
1.2.3电流测试：
电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。
2.1.4MMI测试
把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI
这些功能是否可用。
2.2后端组装测试流程
2.2.1 PCB和器件IQA
组装前对PCB和其它元器件都做来料检验
2.2.2装speaker、Mic、LCD、铡键等
2.2.3外观检查
检查焊接质量
2.2.4整机组装
组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。
2.2.5外观检查
检查外观是否完好。
2.2.6耦合测试
测试天线性能是否良好。
2.2.7功能测试
听声音、放音乐等，虽然前面做过MMI测试，但是因为新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA
