SimoneSMD的全称为“Surface Mounted Devices”，是指表面贴装器件，它是表面黏著技术元器件中的一种。
COB的全称为“chip on board”，是指板上芯片封装，是裸芯片贴烂宴装技术之一。
SMD与COB的区别如下：
一、生产效率不同
SMD：SMD的生产效宽渣率低。
COB：COB的生产效率比SMD高。
二、光品质不同
SMD：SMD的分立器件组合存在点光、眩光。
COB：COB的视角大且易调整，不存在点光、眩光。
三、过程不同
SMD：是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装相同的导通性能焊接，性能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带，运输到屏厂等过程。
COB：是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，然后进行LED芯片导通性能的焊接，测试完好后，用环氧树脂胶包封。
四、技术不同
SMD：LED期间需要先贴片，再通过回流焊的方式固定在PCB板慎历悄上。
COB：无需贴装和回流焊工艺，COB光源直接应用在灯具上。
参考资料来源：百度百科-SMD
百度百科-芯片封装
